Leeco le max 2 или leeco le pro 2: Сравнение LeEco Le 2 Pro и LeEco Le Max 2 – Сравнение LeEco Le 2 и LeEco Le Max 2

Leeco le max 2 или leeco le pro 2: Сравнение LeEco Le 2 Pro и LeEco Le Max 2 – Сравнение LeEco Le 2 и LeEco Le Max 2

admin 13.03.2020

Сравнение LeEco Le 2 Pro и LeEco Le Max 2

  • Камера

  • 21 мегапиксел

    Камера

    21 мегапиксел

  • Есть

    Видео

    Есть

  • f/2.0

    Светосила камеры

    f/2.0

  • Фазовый автофокус

    Автофокус

    Фазовый автофокус

  • Светодиодная(LCD) вспышка

    Вспышка LED

    Светодиодная(LCD) вспышка

  • 1/2.4» размер датчика, HDR, распознавание лица, геотегинг, панорама, сенсорный фокус

    Свойства камеры

    1/2.4» размер датчика, HDR, распознавание лица, геотегинг, панорама, сенсорный фокус

  • 8 мегапиксел

    Фронтальная камера

    8 мегапиксел

  • 1080p

    Видео фронтальной камеры

    1080p

  • Оптическая стабилизация изображения

    optical image stabilization

  • Сравнение LeEco Le 2 и LeEco Le Max 2

  • Камера

  • 16 мегапиксел

    Камера

    21 мегапиксел

  • Есть

    Видео

    Есть

  • Есть

    Автофокус

    Фазовый автофокус

  • Светодиодная(LCD) вспышка

    Вспышка LED

    Светодиодная(LCD) вспышка

  • Geo-tagging, HDR, face detection, panorama, touch focus

    Свойства камеры

    1/2.4» размер датчика, HDR, распознавание лица, геотегинг, панорама, сенсорный фокус

  • 8 мегапиксел

    Фронтальная камера

    8 мегапиксел

  • 1080p

    Видео фронтальной камеры

    1080p

  • Светосила камеры

    f/2.0

  • Оптическая стабилизация изображения

    optical image stabilization

  • LeEco Le Pro 3, LeEco Le Max2

    Сравнение: LeEco Le Pro 3, LeEco Le Max2 Главная страница
    LeEco Le Pro 3
    LeEco Le Max2
    LeEco Le Pro 3
    Цены
    LeEco Le Max2
    Цены
    Альтернативные названияLe Pro3
    X720
    X725
    X727
    Le Max 2
    X820
    X823
    X829
    Ширина73.9 мм
    7.39 см
    0.24 ft
    2.91 in
    77.6 мм
    7.76 см
    0.25 ft
    3.06 in
    Высота151.4 мм
    15.14 см
    0.5 ft
    5.96 in
    156.8 мм
    15.68 см
    0.51 ft
    6.17 in
    Толщина7.5 мм
    0.75 см
    0.02 ft
    0.3 in
    7.99 мм
    0.8 см
    0.03 ft
    0.31 in
    Вес175 г
    0.39 lbs
    6.17 oz
    185 г
    0.41 lbs
    6.53 oz
    Объем83.91 см³
    5.1 in³
    97.22 см³
    5.9 in³
    ЦветаЗолотистый
    Серебристый
    Розовое золото
    Серебристый
    Серый
    Розовое золото
    Материалы для изготовления корпусаМеталлМеталл
    Размер SIM-картыNano-SIMNano-SIM
    Количество SIM-карт22
    ХарактеристикиDual SIM stand-by (Обе карты активны. Когда одна занята разговором, другая деактивируется.)
    GSMGSM 850 MHz
    GSM 900 MHz
    GSM 1800 MHz
    GSM 1900 MHz
    GSM 850 MHz
    GSM 900 MHz
    GSM 1800 MHz
    GSM 1900 MHz
    CDMACDMA 800 MHz
    CDMA 1900 MHz
    CDMA 800 MHz
    CDMA 1900 MHz
    W-CDMAW-CDMA 850 MHz
    W-CDMA 900 MHz
    W-CDMA 1700 MHz
    W-CDMA 1900 MHz
    W-CDMA 2100 MHz
    W-CDMA 850 MHz
    W-CDMA 900 MHz
    W-CDMA 1900 MHz
    W-CDMA 2100 MHz
    TD-SCDMATD-SCDMA 1880-1920 MHz
    TD-SCDMA 2010-2025 MHz
    TD-SCDMA 1880-1920 MHz
    TD-SCDMA 2010-2025 MHz
    LTELTE 800 MHz
    LTE 850 MHz
    LTE 900 MHz
    LTE 1700/2100 MHz
    LTE 1800 MHz
    LTE 1900 MHz
    LTE 2100 MHz
    LTE 2600 MHz
    LTE-TDD 1900 MHz (B39)
    LTE-TDD 2300 MHz (B40)
    LTE-TDD 2500 MHz (B41)
    LTE-TDD 2600 MHz (B38)
    LTE 700 MHz Class 17
    LTE 800 MHz
    LTE 850 MHz
    LTE 900 MHz
    LTE 1700/2100 MHz
    LTE 1800 MHz
    LTE 1900 MHz
    LTE 2100 MHz
    LTE 2600 MHz
    LTE-TDD 1900 MHz (B39)
    LTE-TDD 2300 MHz (B40)
    LTE-TDD 2500 MHz (B41)
    LTE-TDD 2600 MHz (B38)
    LTE 1900 MHz (B25)
    LTE 850 MHz (B26)
    LTE 700 MHz (B12)
    Технологии мобильной связиUMTS
    EDGE
    GPRS
    HSPA+
    LTE Cat 12
    EV-DO Rev. A
    TD-SCDMA
    TD-HSDPA
    UMTS
    EDGE
    GPRS
    HSPA+
    LTE Cat 12
    EV-DO Rev. A
    TD-SCDMA
    TD-HSDPA
    Oперационная система (OS)Android 6.0.1 MarshmallowAndroid 6.0.1 Marshmallow
    Интерфейс пользователя (UI)EUI 5.8EUI 5.8
    SoC (Система на кристалле)Qualcomm Snapdragon 821 MSM8996 ProQualcomm Snapdragon 820 MSM8996
    Технологический процесс14 нм14 нм
    Процессор (CPU)2x 2.35 GHz Kryo, 2x 2.0 GHz Kryo2x 2.15 GHz Kryo, 2x 1.6 GHz Kryo
    Разрядность процессора64 бит64 бит
    Архитектура набора команд
    ARMv8-A
    ARMv8-A
    Кэш-память первого уровня (L1)32 кБ + 32 кБ32 кБ + 32 кБ
    Кэш-память второго уровня (L2)1536 кБ
    1.5 МБ
    1536 кБ
    1.5 МБ
    Kоличество ядер процессора44
    Тактовая частота процессора2350 МГц2150 МГц
    Графический процессор (GPU)Qualcomm Adreno 530Qualcomm Adreno 530
    Тактовая частота графического процессора653 МГц624 МГц
    Объём оперативной памяти (RAM)4 ГБ
    6 ГБ
    4 ГБ
    6 ГБ
    Тип оперативной памяти (RAM)LPDDR4LPDDR4
    Количество каналов оперативной памятиДвухканальнаяДвухканальная
    Частота оперативной памяти1866 МГц1866 МГц
    Объём встроенной памяти32 ГБ
    64 ГБ
    128 ГБ
    32 ГБ
    64 ГБ
    UFS 2.0UFS 2.0
    Тип/технологияIPSIPS
    Диагональ5.5 in
    139.7 мм
    13.97 см
    5.7 in
    144.78 мм
    14.48 см
    Ширина2.7 in
    68.49 мм
    6.85 см
    2.79 in
    70.98 мм
    7.1 см
    Высота4.79 in
    121.76 мм
    12.18 см
    4.97 in
    126.19 мм
    12.62 см
    Соотношение сторон1.778:1
    16:9
    1.778:1
    16:9
    Разрешение1080 x 1920 пикселей1440 x 2560 пикселей
    Плотность пикселей401 ppi
    157 ppcm
    515 ppi
    202 ppcm
    Глубина цвета24 бит
    16777216 цветы
    24 бит
    16777216 цветы
    Площадь, занимаемая экраном74.77 %73.85 %
    Другие характеристикиЁмкостный
    Мультитач
    Устойчивость к царапинам
    Ёмкостный
    Мультитач
    Устойчивость к царапинам
    2.5D curved glass screen
    500 cd/m²
    80% NTSC
    LTPS (Low Temperature PolySilicon)
    1300:1 contrast ratio
    450 cd/m²
    95% NTSC
    ДатчикиДатчик приближения
    Датчик света
    Акселерометр
    Компас
    Гироскоп
    Сканер отпечатков пальцев
    Датчик Холла
    Датчик приближения
    Датчик света
    Акселерометр
    Компас
    Гироскоп
    Сканер отпечатков пальцев
    Датчик Холла
    Модель датчикаSony IMX298 Exmor RSSony IMX230 Exmor RS
    Тип датчикаCMOSCMOS
    Размер датчика5.22 x 3.92 мм
    0.26 in
    5.99 x 4.5 мм
    0.29 in
    Размер пикселя1.132 мкм
    0.001132 мм
    1.127 мкм
    0.001127 мм
    Кроп-фактор6.635.78
    ISO (светочувствительность)100 — 3200
    Светлосилаf/2f/2
    Фокусное расстояние4.04 мм
    26.81 мм *(35 mm / full frame)
    4.67 мм
    26.99 мм *(35 mm / full frame)
    Количество оптических элементов (линз)66
    Тип вспышкиДвойная LEDДвойная LED
    Разрешение изображения4608 x 3456 пикселей
    15.93 Мп
    5312 x 3984 пикселей
    21.16 Мп
    Разрешение видео3840 x 2160 пикселей
    8.29 Мп
    3840 x 2160 пикселей
    8.29 Мп
    Скорость видео записи (кадровая частота)30 кадров/сек30 кадров/сек
    ХарактеристикиАвтофокус
    Серийная съёмка
    Цифровой зум
    Оптическая стабилизация изображения
    Географические метки
    Панорамная съёмка
    HDR съёмка
    Сенсорная фокусировка
    Распознавание лиц
    Настройка баланса белого
    Настройка ISO
    Компенсация экспозиции
    Автоспуск
    Режим выбора сцены
    Режим макросъёмки
    Автофокус с обнаружением фазы (PDAF)
    Автофокус
    Серийная съёмка
    Цифровой зум
    Цифровая стабилизация изображения
    Оптическая стабилизация изображения
    Географические метки
    Панорамная съёмка
    HDR съёмка
    Сенсорная фокусировка
    Распознавание лиц
    Настройка баланса белого
    Настройка ISO
    Компенсация экспозиции
    Автоспуск
    Режим выбора сцены
    Режим макросъёмки
    Автофокус с обнаружением фазы (PDAF)
    720p @ 120 fps720p @ 120 fps
    Модель датчикаOmniVision OV8865
    Тип датчикаCMOS BSI 2
    Размер датчика4.61 x 3.47 мм
    0.23 in
    Размер пикселя1.4 мкм
    0.001400 мм
    1.414 мкм
    0.001414 мм
    Кроп-фактор7.49
    Светлосилаf/2.2f/2.2
    Фокусное расстояние3.66 мм3.66 мм
    27.42 мм *(35 mm / full frame)
    Поле зрения76.5 °
    Разрешение изображения3264 x 2448 пикселей
    7.99 Мп
    3264 x 2448 пикселей
    7.99 Мп
    Разрешение видео1920 x 1080 пикселей
    2.07 Мп
    1280 x 720 пикселей
    0.92 Мп
    Скорость видео записи (кадровая частота)30 кадров/сек30 кадров/сек
    ГромкоговорительГромкоговоритель
    Наушник
    Стерео говорители
    Громкоговоритель
    CDLA — Continual Digital Lossless Audio
    Dolby Atmos
    Headphone adapter
    CDLA — Continual Digital Lossless Audio
    Dolby Atmos
    Headphone adapter
    Навигация и определение местоположенияGPS
    A-GPS
    GLONASS
    BeiDou
    GPS
    A-GPS
    GLONASS
    BeiDou
    Wi-Fi802.11a
    802.11b
    802.11g
    802.11n
    802.11n 5GHz
    802.11ac
    Dual band
    Wi-Fi Hotspot
    Wi-Fi Direct
    Wi-Fi Display
    802.11a
    802.11b
    802.11g
    802.11n
    802.11ac
    Wi-Fi Hotspot
    Wi-Fi Direct
    Wi-Fi Display
    MU-MiMO2×2 MiMO
    Версия4.24.2
    ХарактеристикиA2DP
    EDR
    LE
    A2DP
    EDR
    LE
    Тип разъёмаUSB Type-CUSB Type-C
    Версия2.02.0
    ХарактеристикиЗарядка через USB
    Хранение данных
    On-The-Go
    Зарядка через USB
    Хранение данных
    On-The-Go
    Разъем для наушниковНетНет
    Подключение устройствComputer sync
    OTA sync
    Инфракрасный порт
    Tethering
    NFC
    VoLTE
    Computer sync
    OTA sync
    Инфракрасный порт
    Tethering
    БраузерHTML
    HTML5
    CSS 3
    HTML
    HTML5
    CSS 3
    Форматы/кодеки звуковых файловAAC
    AAC+
    AMR
    AMR-WB
    eAAC+
    FLAC
    MIDI
    MP3
    OGG
    WMA
    WAV
    AAC
    AAC+
    AMR
    AMR-WB
    eAAC+
    FLAC
    MIDI
    MP3
    OGG
    WMA
    WAV
    Форматы/кодеки видео файлов3GPP
    AVI
    Flash Video
    H.263
    H.264
    H.265
    MKV
    QuickTime
    MP4
    VP8
    VP9
    WebM
    WMV
    Xvid
    3GPP
    AVI
    DivX
    Flash Video
    H.263
    H.264
    H.265
    MKV
    MP4
    VP8
    VP9
    WebM
    Xvid
    Ёмкость4070 мА·ч3100 мА·ч
    ТипLi-polymer (Литий-полимерный)Li-polymer (Литий-полимерный)
    Выходная мощность адаптера3.6 В / 3 А
    5 В / 3 А
    8 В / 3 А
    12 В / 2 А
    5 В / 3 А
    9 В / 2.7 А
    Технология быстрой зарядкиQualcomm Quick Charge 3.0Qualcomm Quick Charge 3.0
    ХарактеристикиБыстрая зарядка
    Несъемный
    Быстрая зарядка
    Несъемный
    Уровень SAR для головы (США)1.14 Вт/кг0.44 Вт/кг
    Уровень SAR для тела (США)1.15 Вт/кг0.9 Вт/кг
    Дополнительные характеристикиUSB Type-C to 3.5 mm adapter

    Информация на сайте предоставляется по принципу «как есть» без каких-либо гарантий. Сайт не несет ответственность за пропуски, неточности или другие ошибки в данных, которые публикует. Воспроизведение какой-либо части сайта целиком или частично, или в какой-либо другой форме без нашего предварительного письменного разрешения запрещается. Торговые марки, лого и логотипы производителей мобильных устройств, хардвер, софтвер и т. д. принадлежат соответствующим собственникам.

    политика cookies | условия использования
    о нас | свяжитесь с нами | новости | обзоры
    © 2020 devicespecifications.com

    Сравнение LeEco Le Max2 или LeEco Le Pro 3

    Рейтинг
    Чипсет Система на кристалле, она же чипсет, платформа, мобильный процессор. Состоит из таких подсистем как CPU, GPU, модем и так далее. Отвечает за скорость работы, качество связи и навигации, энергопотребление и различные функции смартфона или планшета.Qualcomm Snapdragon 820 MSM8996
    Смартфоны с Qualcomm Snapdragon 820 MSM8996
    Qualcomm Snapdragon 821 MSM8996 Pro
    Смартфоны с Qualcomm Snapdragon 821 MSM8996 Pro
    Объём оперативной памяти Влияет на быстродействие смартфона и количество запущенных одновременно приложений без их выгрузки из памяти.
    Тип оперативной памятиLPDDR4 LPDDR4
    Объём встроенной памяти
    Тип встроенной памятиUFS 2.0 UFS 2.0
    Карта памяти
    ОС Версия операционной системы и оболочка, установленные на устройстве. Обратите внимание, что производители обновляют смартфоны, а версия и время появления обновления может зависеть от региона. Кроме того, существуют кастомные прошивки, созданные энтузиастами.
    Техпроцесс Чем меньше техпроцесс, тем совершеннее и сложнее в производстве чипсет.14 нм.14 нм.
    Процессор CPU Модель процессора, интегрированного в чипсет, количство ядер, частота.2x 2.15 GHz Kryo, 2x 1.6 GHz Kryo 2x 2.34 GHz Kryo, 2x 1.6 GHz Kryo
    Разрядность64 бит64 бит
    Архитектура CPU Название архитектуры, на которой создан процессор.ARMv8-A ARMv8-A
    Кеш-память первого уровня L13232 Кбайт3232 Кбайт
    Кеш-память второго уровня L215361.5 Кбайт15361.5 Кбайт
    Количество ядер Число ядер процессора. Обратите внимание, что в современном процессоре может быть несколько быстрых и несколько медленных ядер, между которыми переключается система в зависимости от задач.4 8
    Максимальная частота CPU Максимальная частота под нагрузкой. Вместе с архитектурой и числом ядер прямо влияет на производительность. Если производитель сделал неудачную систему охлаждения, то под высокой нагрузкой процессор начинает перегреваться и троттлить — сбрасывать частоту на низкую, что приводит к катастрофическим провалам в скорости работы.2150 мГц.2340 мГц.
    Графический процессор GPU Видеоускоритель, отвечающий за вывод 3d графики на экран. От его скорости зависит, как у вас будут идти игры.
    Максимальная частота GPU мГц.
    Датчики и сенсоры
    Подключения к другим устройствам Технологии, доступные для сопряжения с другими девайсами, например, NFC.
    USB Разъём, используемый для зарядки, влияет на скорость передачи данных. Подойдёт только совместимый кабель.USB Type-C USB Type-C
    Опции USB Функции, доступные при подключении через USB.
    Ёмкость батареи Влияет на время работы, время заряда и толщину корпуса.3100 мАч.4070 мАч.
    Датчики и сенсорыLi-polymer (Литий-полимерный) Li-polymer (Литий-полимерный)
    Коэффициент SAR для головы Удельный коэффициент поглощения, показывающий, какое количество энергии поглощает человек в процессе пользования девайсом. Чем ниже, тем безопаснее. При этом все, официально ввозимые устройства, соответствуют нормам.0.44 Вт/кг1.14 Вт/кг
    Коэффициент SAR для тела Удельный коэффициент поглощения, показывающий, какое количество энергии поглощает человек в процессе пользования девайсом. Чем ниже, тем безопаснее. При этом все, официально ввозимые устройства, соответствуют нормам.0.9 Вт/кг1.15 Вт/кг

    Сравнение LeEco Le Pro 3 Elite или LeEco Le Max2

    Рейтинг
    Чипсет Система на кристалле, она же чипсет, платформа, мобильный процессор. Состоит из таких подсистем как CPU, GPU, модем и так далее. Отвечает за скорость работы, качество связи и навигации, энергопотребление и различные функции смартфона или планшета.Qualcomm Snapdragon 820 MSM8996
    Смартфоны с Qualcomm Snapdragon 820 MSM8996
    Qualcomm Snapdragon 820 MSM8996
    Смартфоны с Qualcomm Snapdragon 820 MSM8996
    Объём оперативной памяти Влияет на быстродействие смартфона и количество запущенных одновременно приложений без их выгрузки из памяти.
    Тип оперативной памятиLPDDR4 LPDDR4
    Объём встроенной памяти
    Тип встроенной памятиUFS 2.0 UFS 2.0
    Карта памяти
    ОС Версия операционной системы и оболочка, установленные на устройстве. Обратите внимание, что производители обновляют смартфоны, а версия и время появления обновления может зависеть от региона. Кроме того, существуют кастомные прошивки, созданные энтузиастами.
    Техпроцесс Чем меньше техпроцесс, тем совершеннее и сложнее в производстве чипсет.14 нм.14 нм.
    Процессор CPU Модель процессора, интегрированного в чипсет, количство ядер, частота.2x 2.15 GHz Kryo, 2x 1.6 GHz Kryo 2x 2.15 GHz Kryo, 2x 1.6 GHz Kryo
    Разрядность64 бит64 бит
    Архитектура CPU Название архитектуры, на которой создан процессор.ARMv8-A ARMv8-A
    Кеш-память первого уровня L13232 Кбайт3232 Кбайт
    Кеш-память второго уровня L215361.5 Кбайт15361.5 Кбайт
    Количество ядер Число ядер процессора. Обратите внимание, что в современном процессоре может быть несколько быстрых и несколько медленных ядер, между которыми переключается система в зависимости от задач.4 4
    Максимальная частота CPU Максимальная частота под нагрузкой. Вместе с архитектурой и числом ядер прямо влияет на производительность. Если производитель сделал неудачную систему охлаждения, то под высокой нагрузкой процессор начинает перегреваться и троттлить — сбрасывать частоту на низкую, что приводит к катастрофическим провалам в скорости работы.2150 мГц.2150 мГц.
    Графический процессор GPU Видеоускоритель, отвечающий за вывод 3d графики на экран. От его скорости зависит, как у вас будут идти игры.
    Максимальная частота GPU мГц.
    Датчики и сенсоры
    Подключения к другим устройствам Технологии, доступные для сопряжения с другими девайсами, например, NFC.
    USB Разъём, используемый для зарядки, влияет на скорость передачи данных. Подойдёт только совместимый кабель.USB Type-C USB Type-C
    Опции USB Функции, доступные при подключении через USB.
    Ёмкость батареи Влияет на время работы, время заряда и толщину корпуса.4070 мАч.3100 мАч.
    Датчики и сенсорыLi-polymer (Литий-полимерный) Li-polymer (Литий-полимерный)
    Коэффициент SAR для головы Удельный коэффициент поглощения, показывающий, какое количество энергии поглощает человек в процессе пользования девайсом. Чем ниже, тем безопаснее. При этом все, официально ввозимые устройства, соответствуют нормам.Нет данных0.44 Вт/кг
    Коэффициент SAR для тела Удельный коэффициент поглощения, показывающий, какое количество энергии поглощает человек в процессе пользования девайсом. Чем ниже, тем безопаснее. При этом все, официально ввозимые устройства, соответствуют нормам.Нет данных0.9 Вт/кг

    Сравнение LeEco Le Max2 или LeEco Le 2 Pro X20

    Рейтинг
    Чипсет Система на кристалле, она же чипсет, платформа, мобильный процессор. Состоит из таких подсистем как CPU, GPU, модем и так далее. Отвечает за скорость работы, качество связи и навигации, энергопотребление и различные функции смартфона или планшета.Qualcomm Snapdragon 820 MSM8996
    Смартфоны с Qualcomm Snapdragon 820 MSM8996
    MediaTek Helio X20 (MT6797)
    Смартфоны с MediaTek Helio X20 (MT6797)
    Объём оперативной памяти Влияет на быстродействие смартфона и количество запущенных одновременно приложений без их выгрузки из памяти.
    Тип оперативной памятиLPDDR4 LPDDR3
    Объём встроенной памяти
    Тип встроенной памятиUFS 2.0 eMMC 5.1
    Карта памяти
    ОС Версия операционной системы и оболочка, установленные на устройстве. Обратите внимание, что производители обновляют смартфоны, а версия и время появления обновления может зависеть от региона. Кроме того, существуют кастомные прошивки, созданные энтузиастами.
    Техпроцесс Чем меньше техпроцесс, тем совершеннее и сложнее в производстве чипсет.14 нм.20 нм.
    Процессор CPU Модель процессора, интегрированного в чипсет, количство ядер, частота.2x 2.15 GHz Kryo, 2x 1.6 GHz Kryo 2x 2.3 GHz ARM Cortex-A72, 4x 1.85 GHz ARM Cortex-A53, 4x 1.4 GHz ARM Cortex-A53
    Разрядность64 бит64 бит
    Архитектура CPU Название архитектуры, на которой создан процессор.ARMv8-A ARMv8-A
    Кеш-память первого уровня L13232 Кбайт
    Кеш-память второго уровня L215361.5 Кбайт
    Количество ядер Число ядер процессора. Обратите внимание, что в современном процессоре может быть несколько быстрых и несколько медленных ядер, между которыми переключается система в зависимости от задач.4 10
    Максимальная частота CPU Максимальная частота под нагрузкой. Вместе с архитектурой и числом ядер прямо влияет на производительность. Если производитель сделал неудачную систему охлаждения, то под высокой нагрузкой процессор начинает перегреваться и троттлить — сбрасывать частоту на низкую, что приводит к катастрофическим провалам в скорости работы.2150 мГц.2300 мГц.
    Графический процессор GPU Видеоускоритель, отвечающий за вывод 3d графики на экран. От его скорости зависит, как у вас будут идти игры.
    Максимальная частота GPU мГц.
    Датчики и сенсоры
    Подключения к другим устройствам Технологии, доступные для сопряжения с другими девайсами, например, NFC.
    USB Разъём, используемый для зарядки, влияет на скорость передачи данных. Подойдёт только совместимый кабель.USB Type-C USB Type-C
    Опции USB Функции, доступные при подключении через USB.
    Ёмкость батареи Влияет на время работы, время заряда и толщину корпуса.3100 мАч.3000 мАч.
    Датчики и сенсорыLi-polymer (Литий-полимерный) Li-polymer (Литий-полимерный)
    Коэффициент SAR для головы Удельный коэффициент поглощения, показывающий, какое количество энергии поглощает человек в процессе пользования девайсом. Чем ниже, тем безопаснее. При этом все, официально ввозимые устройства, соответствуют нормам.0.44 Вт/кг
    Коэффициент SAR для тела Удельный коэффициент поглощения, показывающий, какое количество энергии поглощает человек в процессе пользования девайсом. Чем ниже, тем безопаснее. При этом все, официально ввозимые устройства, соответствуют нормам.0.9 Вт/кг

    Сравнение LeEco Le Max 2 и LeEco Le Pro 3

  • Камера

  • 21 мегапиксел

    Камера

    16 мегапиксел

  • Есть

    Видео

    [email protected], [email protected], [email protected]

  • f/2.0

    Светосила камеры

    f/2.0

  • Фазовый автофокус

    Автофокус

    Фазовый автофокус

  • Светодиодная(LCD) вспышка

    Вспышка LED

    dual-LED (dual tone) flash

  • optical image stabilization

    Оптическая стабилизация изображения

  • 1/2.4» размер датчика, HDR, распознавание лица, геотегинг, панорама, сенсорный фокус

    Свойства камеры

    1.12 мкм размер пикселя, 1/2.8″ размер датчика, HDR, распознавние лица, геотегинг, панорама, сенсорный фокус

  • 8 мегапиксел

    Фронтальная камера

    8 мегапиксел

  • 1080p

    Видео фронтальной камеры

    1080p

  • Размер пикселя фронтальной камеры

    1.4 мкм

  • Светосила фронтальной камеры

    f/2.2

  • Отправить ответ

    avatar
      Подписаться  
    Уведомление о